2nd International Congress Advances in the Packaging Industry Product and Process

Il “2nd International Congress Advances in the Packaging Industry Product and Process” in programma a Milano il 26 e il 27 ottobre 2017 sarà un forum multidisciplinare aperto a rappresentati del mondo accademico e industriale interessati agli imballaggi flessibili. In particolare saranno trattate le seguenti tematiche:

  • Packaging materials: active and passive barrier solutions and new functionalities
  • Metal and metallized packaging
  • Food packaging safety
  • Safety and sustainability of packaging materials
  • Lamination, printing and surface tratment technologies
  • Environmental impact of packaging processes: sustainability, life cycle analysis,
  • Recycling, incineration, biodegradability, food wastes reduction
  • Safe operation of packaging processes
  • Analysis and simulation for packaging processes
  • Emerging technologies in packaging design
  • Risk assessment

Il congresso è organizzato da Centro Regionale di Competenza Tecnologie e Giflex – Gruppo Italiano Imballaggio Flessibile.

Il programma consisterà in invited lectures, comunicazione orali selezionate in base agli abstract e sessioni di poster.

Sito web: www.apicongress.it.

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